PCB 보드에서 UV 경화 적합성 코팅의 표면 주름 현상의 이유

November 25, 2024

PCB 보드의 UV 치료 가능한 코팅 표면에 주름이있는 상태는 무엇입니까? 주름 현상을 효과적으로 감지하고 감지하는 방법은 무엇입니까? PCB 보드에서 UV 경화성 컨 포멀 코팅 표면의 미백, 균열, 수축 및 오렌지 라인과 같은 현상과 비교하여 성능에 대한 주름의 영향의 차이는 무엇입니까? PCB 보드의 세 가지 교정 페인트의 주름 현상의 이유는 무엇입니까?

PCB 보드의 3 개의 교정 페인트의 주름은 컨 포멀 코팅이 경화 된 후 표면 접착제 층의 주름진 상태를 나타냅니다. 이 현상은 전면에서 볼 때 분명하지 않을 수 있지만, PCB 표면이 시야에 레벨을 유지하면 주름 현상이 명확하게 보일 것입니다. 미백, 균열 및 수축과 같은 이상과 달리 주름은 표면 접착제 층으로 제한되는 반면, 다른 현상은 접착제의 전체 또는 내부 구조를 포함합니다. 예를 들어, 미백은 보드 표면의 잔류 플럭스 또는 무거운 수분으로 인해 발생할 수 있으며, 이는 성능에 중대한 영향을 미칩니다. 대조적으로, 주름은 표면 주름에도 불구하고 접착제와 PCB 사이의 접촉 표면이 평평하게 유지되어 접착 강도를 보장하기 때문에 성능에 더 작은 영향을 미칩니다. 주름진 표면 접착제 층이 표준 경도에 완전히 치료하고 도달 할 수있는 한, 보호에 미치는 영향은 중요하지 않습니다. 전자 제품에서 미적 외관에 대한 수요가 높기 때문에 매끄럽고 심지어 표면이 여전히 중요합니다. 다음으로, 우리는 여러 측면에서 PCB 보드에서 UV 경화성 컨 포멀 코팅의 주름에 대한 이유를 탐색 할 것입니다.

1. 반복 된 접착제 응용 프로그램에 따라

반복되는 접착제는 원하는 건조 필름 두께를 달성하기 위해 PCB 보드에 2 층 이상의 UV 경화 성 컨 포멀 코팅을 분무하는 것을 지칭한다. 다층 분무를 수행 할 때, 제 1 층이 완전히 경화되고 두 번째 층 분무를 진행하기 전에 건조 필름을 형성해야한다. 첫 번째 층이 완전히 건조되지 않으면 표면이 끈적 끈적 해 보입니다. 이 시점에서 습식 접착제를 다시 뿌리면 접촉 표면의 수평이 열악하여 내부 용매가 증발하기가 어렵고 궁극적으로 표면 건조 필름의 주름이 발생합니다.

2. 글루 두께 제어

일반적으로 UV 경화성 컨 포멀 코팅의 일회성 분무 또는 담그는 과정에서 과도한 접착제를 적용하는 것이 권장되지 않습니다. 과도한 습식 필름 두께로 인해 용매 증발 후 콜로이드가 반응 단계에 빠르게 들어가서 두껍게하고 빵 껍질을 갖기 시작할 수 있습니다. 깊은 용매의 휘발이 어려워서 내부 응고율이 느려지고, 이는 부착 안정성에 영향을 미칩니다. 바람 및 공기 흐름과 같은 외부 환경 요인의 간섭 하에서 원래 매끄러운 표면은 불안정한 기초와 약한 그립으로 인해 고르지 않을 수 있습니다. 특히 중간 접착제 층이 두껍고 단단하지 않을 수 있습니다.

3. 점도가 높아집니다

점도의 증가는 UV 치료 가능한 컨 포멀 코팅을 사용하는 동안 용매가 증발하여 점도가 점차 상승하는 현상이다. 칫솔질 및 담그는 과정에서 특히 일반적이지만 종종 새로운 사용자가 간과합니다. Shi Naishi는 사용자 수명의 시작부터 프로세스, 장비, 환경 및 재료를 포함한 접착제 사용을 종합적으로 평가합니다. 또한 사용자를 칫솔질하고 담그기 위해 실온에서 희석제의 증발 데이터에 대한 지침을 제공하여, 팽창제의 적시적이고 적절한 보충을 보장하고, 표면 주름 및 PCB 3 개의 증거의 점도 두껍게 발생하는 기타 이상을 효과적으로 예방하고, 생산 효율성 및 제품을 개선합니다. 품질.

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작가:

Mr. Bruce

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